技術伝承と発展を支援する ものづくりエンジニア向け技術用語サイト『モノシリ』
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エスアイピー |
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System in a Package |
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SiP(System in a Package)とは、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体。MCM（multi-chip module）と言われることもある。異なる機能を持つチップを1つのパッケージ上で適切に配線することで高度な機能を持つ集積回路を作り出す。チップを平面状に並べるプレーン型と、積み重ねるスタック（積層）型がある。 |
| 数年前に買ったデジカメや携帯電話を使っていますが、最近は小型・薄型化が一気に進んで、取材先などで取り出す時、あまりの厚さに少し気恥ずかしくなってしまいます。ボーナスまであと１カ月の我慢。何を買おうか楽しみです。 さて、製品の小型化は半導体の高精細化によるものと言ってもいいでしょう。少し前ならSoC(System on a Chip)という言葉をよく聞きましたが、最近ではSiP(System in a Package)が主流になりつつあります。 製品サイクルが短くなり、開発期間やコストがかかるSoCからSiPに移ってきているようです。さらに両者をうまく組合わせて高機能化を図る技術も盛んになってきています。半導体も「何でもすべて自分でやる」から「分業で協力しながら進める」に変わってきました。仕事を自分で抱え込んでいる皆さん（私も含め）、反省しましょう。 |
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