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CMP加工

よみ シーエムピーカコウ
英 chemical mechanical polishing
概要 CMP加工とは、金属砥粒を反応性の溶媒に懸濁させ、機械的な研磨と化学的な処理を同時に行う研磨加工のこと。特に半導体ウエハ表面の平坦化、平滑度の向上に欠かせない技術で、砥材はシリカ、アルミナ、ジルコニアなどを用いる。
単なる機械的な研磨よりも研磨面表層の加工ひずみが小さいことも特長である。

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CMPファンダリーサービス(日本) MEMS用CMPスラリー(日本) 研削加工サービス 成膜パター二ングサービス(...

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