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ダイシングブレード

よみ ダイシングブレード
英 dicing blade
概要 ダイシングブレードとは、シリコンウェハなどを切断してチップにするために、ダイシングソーに装着する回転刃のこと。ダイヤモンド砥粒を用い、粒径やボンドの種類を選択でき、刃の厚さは20～500μm程度と薄い。蛇行しない、切れ味の低下が少ない、高負荷対応などの特性が求められる。
化合物半導体のダイシングや、磁気ヘッド、セラミックなどの切断にも用いられる。

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