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ウエハ

よみ ウエハ
英 wafer
概要 ウエハとは、シリコンなどの半導体素材の種結晶を円柱状に成長させたインゴット(塊)を厚さ1mm程度に薄くスライスした円盤状の板のこと。これを格子状に切り出すことにより、ICチップが製造される。

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ウエハ加工サービス 特徴のある装置、ソフトの販売、MEMS製品等の販売
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