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電極接合装置

よみ デンキョクセツゴウソウチ
英 electrode bonding machine
概要 電極接合装置とは、各種基板や半導体チップに電極(リード)を直接接合する装置のこと。接合方法は、熱圧着、超音波、パルスヒーター、レーザー加熱、併用型などがあり、対象となるワークで選択する。「接合」という場合には、一般的にははんだ付けは含まない。プロセスも、常温・大気中や、窒素雰囲気、真空中などがある。
ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、ウェハボンダなども電極接合装置の一種である。

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