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基板実装

よみ キバンジッソウ
英 board assembly
概要 基板実装とは、ベアボード状態のプリント基板へ、半導体デバイス、電子部品、機構部品などを搭載してはんだ付けし、回路として動作できるようにすること。狭い意味では、チップ部品などの表面実装を指す。基板の多層化、高密度化が進んでおり、極小チップ部品の正確なハンドリング技術や、位置決め技術、リフローはんだ付け技術などが求められている。

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