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| 09年度の国内半導体の主要8社の設備投資が昨年から半減するなど、厳しい経営が続く半導体メーカー。ソニーや富士通などはこれを乗り切るためのファブレス・ファブライト化による体質改善が急速に進んでいます。 ファブライトは半導体最大手の米・インテルにも及んでいます。これまで基本的にはチップはすべて自社で製造していましたが、今春には台湾のファウンドリ大手TSMCへの生産委託が決定しました。 大巨人インテルも外部製造する時代。半導体製造は垂直統合型のメーカーとファブレス、ファウンドリの混在から、設計・開発と製造に分かれる動きが鮮明になりました。ファブレス(ファブライト)化に出遅れ日本の半導体はどうなるのか、業界再編と合わせて目が離せません。 |