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バンプ検査装置

よみ バンプケンサソウチ
英 bump inspection system
概要 バンプ検査装置とは、ウエハや、ICチップ、ICパッケージ基板上のバンプ(突起状の電極)の形状などを外観検査する装置のこと。検査項目は、バンプの高さ、サイズ(面積・体積)、変形、位置ずれ、コプラナリティや、バンプ間の異物、ブリッジなどで、良否判定を行う。

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三次元計測装置、三次元外観検査装置、ウエハバンプ外観検査装置、ＢＧＡ／ＣＳＰ外観検査装置、平坦度計測装置、コプラナリティ...

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