技術伝承と発展を支援する ものづくりエンジニア向け技術用語サイト『モノシリ』
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ハンダ |
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solder |
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はんだとは、金属の接合方法のひとつであるはんだ付けで使用する溶加材の総称。JISの定義では融点が450℃未満のものを指し、これより高温のものは「ろう」と呼ぶ。継手のなど機械的な接合が主目的の場合もあるが、多くは電子部品などの電気的な接続のために用いられている。形状は、線状の糸はんだ(ヤニ入り、ヤニなし)、棒はんだ、はんだペースト(リフローなどに使用)などがある。 以前はPb(鉛)とSn(スズ)の合金が一般的で、例えばPb40%-Sn60%のはんだでは共晶温度(融点)183℃であった。しかし、鉛の人体ヘの影響・環境汚染の問題により鉛フリー化が必要となり、現在ではSn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cuなどが開発されてRoHS指令などに対応している。ただし、鉛フリーはんだは融点が20～40℃高く、はんだ不良が起こりやすいなどの課題が残っている。 |
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